将用于iPhone 18的A20芯片可能会接纳一种新手艺丝袜教师，这将为苹果提供更多的成就遴荐。由台积电（TSMC）分娩的苹果芯片当今接纳一种名为InFo （Integrated Fan-Out）的封装神气，这种神气有助于为iPhone制造更精密的芯片。

博主手机晶片达东谈主通过微博默示：“2026 苹果iPhone 2nm 处分器A20 ，将会接纳全新的封装状态，APTS 从底本的InFo ，改为WMCM 的封装状态。memory 也会升级到12GB，全网提前2年公告。”

从现时A18芯片中使用的3nm工艺到2纳米工艺的变化应该有助于减小芯片的尺寸丝袜教师，同期裁汰功耗。12GB脱手内存也将比iPhone 16系列使用的8GB内存有所增多。与此同期封装的改革可能对苹果将来的筹谋更故意。

芯片封装是指哄骗于芯片制造的一个经过。一种设立它与电路板上的其他组件进行通讯和职责的神气。当今的封装手艺InFo对苹果很有效，因为它不错将组件集成到芯片封装中。这意味着像内存这么的元件不错径直添加到芯片封装中，而不是四肢外部走访的组件。

这么作念的将使通盘芯片封装终点小。关于苹果当今的设立，包括CPU、GPU和神经引擎在一个芯片上，然后在上头装配内存，这是可行的。然则，若是思在封装中包含不同的CPU和GPU组合，就必老分娩不同的芯片，这就会变得终点腾贵。

WMCM，也被称为晶圆级多芯片模块，是一种封装手艺，不错很好地与多个芯片互助使用。它不错将单独的芯片（如CPU和GPU）拼装在一齐，同期保抓合座封装终点小。这亦然在不糟跶性能的情况下完成的，因为芯片是如斯细巧地罗列在一齐。

对苹果来说丝袜教师，转向WMCM提供了更多的解放，不错通过兼并不同的模具来创建多种封装设想。通盘这些齐不会大大增多制造模具本人的本钱。